Díky modulární architektuře Alixu lze tento kousek hardware použít na více než 50 různých aplikacích v oblasti zabudovaných zařízení, jak širokopásmový management, tak bezpečnostní aplikace (firewall) a routování. Desky mohou být též osazeny v multimediálních aplikacích stejně dobře jako na bezdrátových bodech nebo VPN bránách. APU3D4 je verze zaměřená pro použití v situacích s využitím dvou 3G/LTE modemů. Sloty sim mohou být ovládány přes GPIO a je možné mezi nimi povolit i failover to dvou různých... Celý popis
Koupit za 4 523 Kč- Od nejoblíbenějších
- Od nejlevnějších
- Od nejdražších
Popis
Díky modulární architektuře Alixu lze tento kousek hardware použít na více než 50 různých aplikacích v oblasti zabudovaných zařízení, jak širokopásmový management, tak bezpečnostní aplikace (firewall) a routování. Desky mohou být též osazeny v multimediálních aplikacích stejně dobře jako na bezdrátových bodech nebo VPN bránách.
APU3D4 je verze zaměřená pro použití v situacích s využitím dvou 3G/LTE modemů. Sloty sim mohou být ovládány přes GPIO a je možné mezi nimi povolit i failover to dvou různých sítí a to i v případě použití jen jednoho modemu. Další featurou je regulérní PCI express slot na boku boardu.
Vylepšení revize D
- Change battery socket footprint to avoid contact problems.
- Improve power regulator stability.
- Add optional 10 pin LPC header to support tpm4a module.
- Add W_DIS# series resistor to support Quectel EP06 modules.
- Some changes to avoid leakage between V3 and V3A power rails.
- Add signal integrity resistor for core voltage control signal.
Specifikace
- CPU: AMD Embedded G series GX-412TC, 1 GHz quad Jaguar core with 64 bit and AES-NI support, 32K data + 32K instruction cache per core, shared 2MB L2 cache.
- DRAM: 4GB DDR3-1333 DRAM
- Storage: Boot from SD card (internal sdhci controller), external USB or m-SATA SSD. 1 SATA + power connector. mSATA is shared with miniPCI express.
- 12 V DC, about 6 to 12 W depending on CPU load. Jack = 2.5 mm, center positive
- Connectivity: 3 Gigabit Ethernet channels (Intel i211AT)
- I/O: DB9 serial port, 2 USB 3.0 external + 4 USB 2.0 internal, three front panel LEDs, pushbutton
- Expansion: 3 miniPCI express (J14 USB or mSATA, with SIM; J15 USB only, with SIM; J16: full miniPCI express, but no SIM, intended for wifi). GPIO header, optional I2C bus, COM2 (3.3V RXD / TXD).
- Board size: 6 x 6" (152.4 x 152.4 mm) - same as apu1d, alix2d13 and wrap1e.
- Firmware: coreboot
- Cooling: Conductive cooling from the CPU to the enclosure using a 3 mm alu heat spreader (included).
APU3D4 je verze zaměřená pro použití v situacích s využitím dvou 3G/LTE modemů. Sloty sim mohou být ovládány přes GPIO a je možné mezi nimi povolit i failover to dvou různých sítí a to i v případě použití jen jednoho modemu. Další featurou je regulérní PCI express slot na boku boardu.
Vylepšení revize D
- Change battery socket footprint to avoid contact problems.
- Improve power regulator stability.
- Add optional 10 pin LPC header to support tpm4a module.
- Add W_DIS# series resistor to support Quectel EP06 modules.
- Some changes to avoid leakage between V3 and V3A power rails.
- Add signal integrity resistor for core voltage control signal.
Specifikace
- CPU: AMD Embedded G series GX-412TC, 1 GHz quad Jaguar core with 64 bit and AES-NI support, 32K data + 32K instruction cache per core, shared 2MB L2 cache.
- DRAM: 4GB DDR3-1333 DRAM
- Storage: Boot from SD card (internal sdhci controller), external USB or m-SATA SSD. 1 SATA + power connector. mSATA is shared with miniPCI express.
- 12 V DC, about 6 to 12 W depending on CPU load. Jack = 2.5 mm, center positive
- Connectivity: 3 Gigabit Ethernet channels (Intel i211AT)
- I/O: DB9 serial port, 2 USB 3.0 external + 4 USB 2.0 internal, three front panel LEDs, pushbutton
- Expansion: 3 miniPCI express (J14 USB or mSATA, with SIM; J15 USB only, with SIM; J16: full miniPCI express, but no SIM, intended for wifi). GPIO header, optional I2C bus, COM2 (3.3V RXD / TXD).
- Board size: 6 x 6" (152.4 x 152.4 mm) - same as apu1d, alix2d13 and wrap1e.
- Firmware: coreboot
- Cooling: Conductive cooling from the CPU to the enclosure using a 3 mm alu heat spreader (included).
